[비즈한국] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대에 다시 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 HBM 수요가 급증하자 핵심 후공정 장비인 열압착장비(TC본더)를 선제 확보하며 차세대 제품 양산 체제 구축에 나섰다. 업계에서는 이번 투자를 두고 단순한 장비 교체를 넘어 HBM 생산 확대를 염두에 둔 설비 투자로 보고 있다.
SK하이닉스는 한미반도체와 96억 5000만 원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 기간은 4월 1일까지다. 업계에 따르면 한화세미텍 역시 비슷한 규모의 TC본더를 수주한 것으로 알려졌다. TC본더의 대당 평균 가격이 약 30억 원 수준인 점을 감안하면, 이번 발주를 통해 업체별 약 3대, 합산 6대 안팎의 장비를 확보한 것으로 추정된다.
TC본더는 고온과 압력을 이용해 D램을 웨이퍼 기판 위에 수직으로 적층하는 장비다. 여러 장의 D램을 쌓아 올리는 HBM 공정에서 핵심 역할을 하며, 장비 확보 여부가 곧 생산능력(CAPA)을 좌우한다. 업계 관계자는 “HBM은 웨이퍼 공정보다 후공정에서 병목이 발생하기 쉬운데, 그 중심에 TC본더가 있다”며 “TC본더 확보는 HBM 증설 계획과 직결된다”고 말했다.
이번에 발주한 TC본더는 충북 청주 공장에 투입될 것으로 전해진다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4(6세대) 대량 양산을 앞두고 생산 체제를 구축 중인 것으로 알려졌다. HBM4는 기존 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 개선돼 차세대 AI 가속기용 메모리로 활용될 가능성이 크다.
SK하이닉스는 이미 HBM3E(5세대) 12단 제품까지 상용화하며 AI 메모리 시장에서 공급을 확대해 왔다. 다만 AI 수요 증가 속도가 빨라지면서 주요 고객사들의 공급 요청도 늘어나는 추세다. 이에 따라 추가적인 장비 확보와 생산능력 확충이 불가피한 상황이라는 평가가 나온다.
공급망 전략 변화도 나타나고 있다. SK하이닉스는 그간 한미반도체의 TC본더를 중심으로 HBM 라인을 운영해 왔으나, 최근 한화세미텍을 신규 협력사로 선정하며 장비 조달 구조를 다변화했다. 이번 동시 발주 역시 특정 업체 의존도를 완화하고 장비 공급 안정성을 확보하려는 조치로 해석된다.
삼성전자 역시 HBM4 기술 개발과 양산 준비를 진행하고 있다. 삼성전자는 내부적으로 HBM4 개발을 마치고 생산 준비 승인 단계까지 완료했으며, 엔비디아 등 주요 고객사와의 테스트를 진행 중으로 알려졌다. 일각에서는 삼성전자가 HBM 생산 능력을 2026년 약 50% 확대할 계획을 검토하고 있다는 관측까지 나온다.
SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 양산 시점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있는 가운데, 양사 모두 2026년 초를 목표로 설정한 것으로 업계는 보고 있다. SK하이닉스가 TC본더 등 설비 투자로 생산 체제를 정비하는 한편, 삼성전자도 자체 HBM4 개발을 마친 후 고객 검증을 단계적으로 완료하며 시장 진입을 준비하는 모습이다.
봉성창 기자
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